CISC半導體宣布與高通實現戰略技術合作
CISC的RAIN Xplorer RFID測試設備被高通科技公司選中，支持其開創性的高通龍翼Q-6690處理器的開發。該芯片組旨在通過結合高性能處理、先進連接性和設備內人工智能以及RFID讀取能力，革新企業移動性，實現物流、零售、醫療和工業自動化等行業的邊緣更智能決策。
CISC半導體有限公司，全球領先的RFID和NFC測試系統，自豪地宣布與世界知名的無線技術和半導體解決方案創新者高通科技公司展開戰略技術合作。此次合作標志著移動創新的重要里程碑：全球首款集成UHF（RAIN）RFID讀取功能的企業移動處理器的開發。
“質量、可擴展性和創新——我相信這次合作將加速RFID行業的發展，”未來配備RFID讀取功能的移動設備將徹底改變消費者與產品的互動方式——從在門店獲取詳細信息到提升供應鏈的可追溯性。“CISC半導體首席執行官Markus Pistauer博士
CISC Rain Xplorer 是一款先進的 RFID 測試解決方案，旨在實現精確的頻率靈敏度、通信距離和背散射測量。其強大的性能、直觀的圖形界面和API集成，滿足了高通技術在質量、支持和可擴展性的嚴格標準。
“借助CISC的設備，我們成功開發了Q-6690——全球首款集成UHF RFID功能的企業移動處理器。這一創新賦能了邊緣智能數據解決方案，樹立了企業級移動技術的新標桿。”高通科技公司產品管理總監維韋克·梅塔
此次合作不僅凸顯了兩大行業領袖之間的技術協同，也為移動智能與RFID集成的新時代奠定了基礎。
CISC半導體總部位于克拉根福，在美國格拉茨和山景城設有辦事處，25年來一直推動奧地利全球創新。其技術已嵌入全球超過80%的智能手機和現代車輛中。作為國際標準化機構的積極貢獻者，CISC在制定全球通信標準和實現可持續高質量的RFID和NFC生產方面發揮著關鍵作用。
來源：RAIN聯盟 CISC Semiconductor Announces Strategic Technology Collaboration with Qualcomm - The RAIN Alliance
